OCC Silver Dart 是使用 H-Wound™ 絞合技術在大規格導體上結合我們新開發的石墨烯摻雜導電電介質進行 3 年開發和測試的結晶。使用我們的 H-Wound™ 絞合每個芯線可確保在組裝過程中“零股線損耗”，因為最終的水平銀 OCC 層不僅允許導體之間的完美間距，而且還充當阻擋層以防止在組裝過程中掉落或夾住股線過程。這意味著在將它們固定在我們的發燒級電源連接器中之前，它們的內核是 100% 相同的。

Silver Dart 的 OCC 導體在擠壓前經過低溫處理，然後經過我們的熱清潔過程，以去除導體表面的任何外部污垢、油污和拉絲殘留物。